电子设备热设计基础(电子部讲课做讲义用1).pptxVIP

北京航空航天大学;热设计基本知识 热设计理论基础 热设计的方法 热分析 热试验;热对系统可靠性的影响 热设计的目的 热设计的有关概念 热控制的基本形式;热对系统可靠性的影响;热对系统可靠性的影响;;;热量产生的原因;热设计的目的;热设计的有关概念;热设计的有关概念;热设计的有关概念;热设计的有关概念;（8） 热阻网络 热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。 （9）功耗 电子设备工作时需要电功率，因为元器件并非完全有效，因而有不少功率转换成热。如果找不到一条通路来散热，温度就会升高。最重要的热流量是功耗。 （10） 冷板 利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。 （11）热沉 是一个无限大的热容器，其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙等。又称热地。也称“最终散热器”。Heat Sink;热设计的有关概念;; 压降：当流体流经固体物质或物体在导管内流动时，摩擦、流动面积的限制或方向的突变会阻止这种流动。结果产生压力损失或压力下降。 需要用风机或泵来克服这种压降。流速越高，表面越不规则，则压降越大。 在强迫对流系统中，冷却剂流动通路的几何形状及系统压降是重要的问题。;热设计的有关概念;热路与电路;热阻与热流量和温度的关系; 降低热耗;内热阻的控制;外热阻的控制;热设计理论基础－传热学;导 热;