半导体器件的测试方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约8.83千字
  • 约 7页
  • 2023-05-11 发布于四川
  • 举报
本发明提供了一种半导体器件的测试方法,包括:编写测试程式,一个测试程式包含一个UID号池,一个UID号池被一个测试程式调用,并且,同一型号的的半导体器件调用的测试程式相同;将同一型号的半导体器件分成M份,采用N个测试机台同时对N份所述半导体器件进行测试,每个所述测试机台选择一份所述半导体器件进行测试,其中,每个所述测试机台的测试程式选用一个UID号段,不同所述测试机台选用的所述UID号段均不同,每个所述测试机台将对应的所述UID号段及其中的UID写入所述半导体器件中,并且,一个所述UID写入一个

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582748 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210204743.5 (22)申请日 2022.03.03 (71)申请人 上海华岭集成电路技术股份有限公

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档