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2023-05-11 发布于四川
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温控装置和温控系统.pdf

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本公开实施例提供一种温控装置、温控系统，属于芯片检测领域。本公开实施例提供的温控装置包括载物台、壳体和至少一个温控结构。其中，载物台用于承载芯片；壳体具有第一进风口和第一排风口，载物台设置在壳体内，壳体用于减少载物台上的芯片与外界环境的热传递；温控结构具有主体部和温控组件，主体部限定出风道，其中，主体部具有第二进风口和第二排风口，第二排风口连接第一进风口，外部的风从第二进风口进入主体部限定出的风道，再从第二排风口进入保温壳体内，温控组件连接主体部，以控制风道中的风的温度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114585987 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202080002203.8 (51)Int.Cl.