DES技术发展介绍.pptVIP

DES技術介紹 第一页，共三十二页。 講議大綱 流程介紹 製程原理 品質控制 異常及對策 細線路製程發展方向 結語 第二页，共三十二页。 前 言 “減成法” （Tenting Etching）即保留需要的而去除不需要的加工方法;而與之對應“加成法” （additive process）即將為將需要的部分添加上去的加工方法. 目前葉界(包括PCB與FPC)絕大多數的生產仍以傳統的“減成法”為生產方式 .在“減成”的製程中,DES作為線路形成(“減成”)的關鍵製程,一直是製程中的瓶頸. DES的製程能力直接決定了全製程的製程能力。因此， 改善和提昇DES的製程能力，亦是改善和提昇全製程製程能力的前提。 第三页，共三十二页。 第一部份-流程介紹(一) DES全流程 干膜來料 顯影 水洗 蝕刻 水洗 剝膜 水洗 化學洗 水洗 烘乾 轉CVL 第四页，共三十二页。 第一部份-流程介紹(一) 　顯影： 顯影前段 顯影後段 水洗１ 水洗２ 吸干 冷風吹干 熱風烘干 　顯影前段：未感光干膜在此產生溶漲。 　顯影後段：未感光干膜在此被顯影液溶解帶走。 　二次水洗：防止顯影液及干膜污染板面。 　吸干：主要吸干板面水分和孔內部分水分。 　冷風吹干：主要吹脫