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一种高强度低损耗温度稳定型LTCC介质材料及其制备方法,该LTCC介质材料以质量分数计算，包括a份MgTiO3，b份的CaTiO3，c份的TiO2，d份的Al2O3，e份的Ca‑Mg‑Si玻璃，其中，a为25～40，b为5～12，c为1～5，d为1～4，e为45～60，且a+b+c+d+e＝100。该LTCC介质材料是一种介电常数12～16之间，低损耗、温度稳定型、高强度的LTCC材料；所述的LTCC材料可实现≤900℃烧结致密，介电常数为12～16范围连续可调，低的介电损耗：≤千分之0.9，近
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114573235 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210086391.8
(22)申请日 2022.01.25
(71)申请人 深圳顺络电子
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