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本发明涉及半导体技术领域,尤其提供一种半导体生产设备的检测模组。该半导体生产设备的检测模组包括检测平台、两个驱动组件、刻印组件与检测组件,检测平台安装于地面上,两个驱动组件分别固定安装于检测平台顶壁的两端,刻印组件固定安装于检测平台顶壁的中部,检测组件固定安装于检测平台的顶部,本发明能够通过检测件检测到横向量尺移动的距离,从而实现检测半导体器件板的宽度是否符合要求,通过纵向量尺与厚度刻线能够检测出半导体器件板边缘的厚度,能够靠近半导体器件板进行微观检测,也能够实现广角检测,能够检测半导体器件板的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116086277 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310364211.2
(22)申请日 2023.04.07
(71)申请人 常州龙米软件有限公司
地址 21
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