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本发明涉及一种为具有构造在烧结的陶瓷基质(2)的两侧上的导体线路(4、5)的电路板(1)通孔敷镀的方法，在压力下利用烧结膏(7)填充陶瓷基质(2)的至少两个孔(3)。接着，干燥且烧制烧结膏(7)。在烧制时，烧结膏(7)烧结，烧结膏(7)在烧结的状态中至少形成与陶瓷基质(2)的至少材料接合的连接，在此填充孔(3)。为了利用烧结膏(7)同时填充多个不同孔径的孔(3、3a、3b、3c、3d、3e)，使用具有多个对应的不同直径的模板孔(19、19a、19b、19c、19d、19e)的印刷模板(18)。此
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111052886 A
(43)申请公布日
2020.04.21
(21)申请号 20188
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