PCBA外观无铅焊点检验标准.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 補救處置 1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。 2.PWB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。 3.調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。 第三十一页，共四十四页。 特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫渣 NG NG 第三十二页，共四十四页。 影響性 1.易造成線路短路。 2.造成焊點未潤焊。 造成原因 1.錫槽焊材雜度過高。 2.助焊劑發泡不正常。 3.焊錫時間太短。 4.焊錫溫度受熱不均勻。 5.焊錫液面太高、太低。 6.吸錫槍內錫渣掉入PWB。 第三十三页，共四十四页。 補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.清洗發泡管或調整發泡氣壓。 3.調整焊錫爐輸送帶速度。 4.調整焊錫爐錫溫與預熱。 5.調整焊錫液面。 6.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔。 第三十四页，共四十四页。 特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫裂 NG NG 第三十五页，共四十四页。 影響性 1.造成電路上焊接不良，不