一种半导体衬底处理装置.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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一种半导体衬底处理装置.pdf

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本申请涉及一种RTP的热处理系统及热处理方法，具体包括，提供热处理反应腔室；提供可控的辐射热源；提供支撑组件，用于支撑位于其上并与所述辐射热源相对的衬底，所述支撑组件可对所述衬底进行旋转；提供驱动部件，用于驱动所述衬底和/或所述辐射热源运动，从而使得所述衬底与所述辐射热源沿着与所述衬底平行的方向产生往复相对运动。本申请通过产生辐射热源组件与半导体衬底之间的往复相对运动，能够获得更均匀的RTP处理效果，并有效解决半导体衬底旋转所产生的半导体衬底表面的环形图案问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114628270 A (43)申请公布日 2022.06.14 (21)申请号 202011435862.9 (22)申请日 2020.12.10 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 10