一种软硬结合板表面错位立体化金方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约4.12千字
约 4页
2023-05-12 发布于四川
举报
版权申诉

一种软硬结合板表面错位立体化金方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种软硬结合板表面错位立体化金方法，步骤包括：①增层：按照防焊印刷方法，制造多层的软硬结合板，且在每次增层过程中对焊盘位置均不进行化金工艺；②开盖：用镭射方法将各层的所有焊盘外侧的core板的废料区进行预切割，除去core板上的废料区，使焊盘露出；③化金：对软硬结合板整体进行化金工艺，使所有焊盘均被一次性赌上化学镍层。本发明节省了在每一次增层过程中分别进行化金操作，而是在形成一定层数的软硬结合板之后按设计结构开盖，并且一次性完成焊盘的化金，不仅总的加工时间缩

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116056370 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211728070.X (22)申请日 2022.12.30 (71)申请人柏承科技（昆山）股份有限公司地