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本公开实施例提供一种储液释放装置，属于生物芯片领域。本公开实施例提供的储液释放装置包括储液腔室和解热结构。其中，储液腔室上设置有排液口，排液口能够被封堵结构封堵，且封堵结构采用热敏材料制成，能够受热熔化；加热结构与排液口相对设置，加热结构在工作时能够使得封堵结构熔化，以释放储液腔室中的液体。由于封堵结构采用热敏材料制成，因此需要释放液体时，加热结构工作使封堵结构熔化，从而储液腔室中的液体能够从排液口流出，与样品相接触以进行反应，本公开实施例提供的储液释放装置能够存储液体并自动释放液体，且结构简单
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114590475 A
(43)申请公布日 2022.06.07
(21)申请号 202011429848.8
(22)申请日 2020.12.07
(71)申请人 京东方科技集团股份有限公司
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