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本发明涉及一种ECCP制程陶瓷破损修复工艺，包括以下步骤：陶瓷粘黏作业步骤；耐药性测试步骤；陶瓷粘黏作业步骤前的准备工具有游标卡尺、粘结剂partA、粘结剂partB、电子天平、丙酮、擦拭纸以及小木片，通过通过陶瓷粘黏作业步骤中游标卡尺便于对陶瓷粘黏作业的尺寸进行精确测量，粘结剂partA、粘结剂partB方便对缺损的陶瓷处进行粘连，电子天平方便对陶瓷与粘连剂进行称重，丙酮、擦拭纸方便对陶瓷缺损处进行清理便于粘连，小木片便于粘连剂的涂抹，一系列处理增加了陶瓷缺损修复位置的连接强度，对陶瓷进行耐药
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116087189 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211124145.3
(22)申请日 2022.09.15
(71)申请人 湖北芯洁电子科技有限公司
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