1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体激光器焊接系统及其焊接工艺.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.01万字
  • 约 11页
  • 2023-05-12 发布于四川
  • 举报

一种半导体激光器焊接系统及其焊接工艺.pdf

    本发明公开了一种半导体激光器焊接系统及其焊接工艺，属于激光焊接领域，该装置包括基台板，所述基台板的顶端设置有两个立板，立板的中间旋转安装有两个夹合辊，顶端的夹合辊安装在步进电机的输出端上，所述立板的外侧设置有缓冲机构，所述基台板的端头设置有两个运载导轨，运载导轨上滑动安装有运载滑块，运载滑块的侧壁上设置有切割板，切割板上设置有切割组件。本发明将待处理的管材物料从两个夹合辊的中间推送进去，步进电机带动夹合辊旋转把管材一步步往前推进，四组缓冲辊和弹力桥通过扭簧的扭力保持平稳，管材停下来之后电动推杆带

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116038102 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202310008972.4 (22)申请日 2023.01.04 (71)申请人 江苏飞格光电有限公司 地址 21

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >