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- 2023-05-12 发布于四川
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本发明一种界面热管理材料及其制备方法,涉及界面热管理新材料技术领域。本发明的界面热管理材料组成有:80wt%~99wt%的多种粒径值存在一定关系的高导热氧化铝粉体、0.99wt%~19.9wt%的有机硅以0.01wt%~5wt%的助剂。通过粒径关系,合理选择高导热氧化铝填料,使填料的添加量得到增加,从而不仅达到导热系数的提高,并具有极低的接触热阻抗,为集成化和高功率的电子元件的散热问题提供有效的解决方案。具体的,本发明提供了一种极低接触热阻抗的界面热管理材料材料导热系数可以大于4W/mK,接触热
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114573988 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210404317.6
(22)申请日 2022.04.18
(71)申请人 闽都创新实验室
地址 350108
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