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本发明提供抑制向半导体模块的端子焊接连接部件时的绝缘片的损伤的半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体模块具备端子层叠部，其具有沿第一方向延伸的绝缘片和配置于其第一面的第一端子。第一端子具有：在俯视时在与第一方向正交的第二方向上具有第一宽度的第一区域；从第一区域延伸且在俯视时在第二方向上具有比第一宽度窄的第二宽度的第二区域；以及与绝缘片分离且与第一区域和第二区域电连接的第三区域。通过将连接部件与第一端子的第三区域焊接，从而抑制该焊接时的热直接传导至绝缘片，抑制绝缘片的损伤、由此造成
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093052 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211189281.0
(22)申请日 2022.09.28
(30)优先权数据
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