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本申请公开了一种三维封装结构和方法。所述三维封装结构包括：支撑层，包含有金属线；第一磁性层，附着于支撑层的第一表面；上板，被堆叠在支撑层之上；第一磁性层，附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中所述支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；集成电路裸片，被堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。所述三维封装结构和方法加大了功率输出量、弱化了辐射、并显著减小了封装尺寸。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093056 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202210745651.8
(22)申请日 2022.06.27
(30)优先权数据
17/360,071 2021
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