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2023-05-12 发布于四川
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半导体加工设备.pdf

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本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工设备，半导体加工设备包括：加工室，加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置；排气管，排气管与加工室连通，用于排放加工室内产生的烟雾；有机溶剂喷雾器，有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至排气管内，用于向排气管内喷洒有机溶剂，通过有机溶剂去除排气管内附着的粉尘颗粒。根据本申请的半导体加工设备，通过有机溶剂喷雾器去除排气管内附着的粉尘颗粒，尤其可以去除排气管内附着的光刻胶颗粒，以此减少排气管出现堵塞现象。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114609873 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202011424663.8 (22)申请日 2020.12.09 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 10