带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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带传热构件的基板以及带传热构件的基板的制造方法.pdf

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本发明的目的在于，改善发热部件的热性能。带传热构件的基板具备基板、配置于基板的贯通孔内的传热构件、发热部件以及将发热部件软钎焊到传热构件的一个端面的软钎焊部，在传热构件中的至少一个端面形成镍基底镀层，抑制镍基底镀层的氧化的金镀层混入到软钎焊部，而成为软钎焊部接合于镍基底镀层的状态。传热构件具备第1传热部和接合于第1传热部的第2传热部，第1传热部由铜或者铜合金形成，第2传热部由铝或者铝合金形成，在第2传热部的表面的至少一部分形成有抗蚀铝被膜，第2传热部形成为向第1传热部的周围突出的板状。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114631400 A (43)申请公布日 2022.06.14 (21)申请号 202080073206.0 (74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限