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本申请实施例公开一种电路板粘膜机构及电路板撕膜装置，所述电路板撕膜装置包括有撕膜机构及所述电路板粘膜机构。所述电路板粘膜机构包括粘剪单元及用于驱动所述粘剪单元移动的驱动单元；其中，所述粘剪单元包括缠绕有胶带的胶带盘、驱动所述胶带盘移动的胶带驱动机构、胶带限位机构及胶带剪切机构，所述胶带限位机构设置于所述胶带行走路线上，所述胶带剪切机构设置于所述胶带行走路线的尾段。本申请电路板粘膜机构及电路板撕膜装置将电路板粘膜工序自动化，增加其粘膜稳定性，并提高电路板的生产效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116095973 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211389660.4
(22)申请日 2022.11.04
(71)申请人 刘东海
地址 518000 广
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