抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空的方法.pdf

本申请公开了一种抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空的方法,涉及半导体领域。一种抽真空系统包括:多组第一抽真空组件以及第二抽真空组件;多组第一抽真空组件与多组工艺腔室组一一对应连接,第一抽真空组件包括第一真空泵和多条第一抽真空管路,多条第一抽真空管路的出口端与第一真空泵连接,入口端与工艺腔室组中的多个工艺腔室一一对应连接;第二抽真空组件包括第二真空泵和第二抽真空管路,第二抽真空管路的出口端与第二真空泵连接,入口端与多个工艺腔室分别连接。半导体工艺设备,包括抽真空系统。一种抽真空的方法,应用于半导体

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114645265 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210316224.8 (22)申请日 2022.03.29 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址

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