减少上下层线路耦合电容的双层线路板结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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减少上下层线路耦合电容的双层线路板结构及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种减少上下层线路耦合电容的双层线路板结构和制造方法。所述结构，包括上层基材、胶层和下层基材，所述上层基材包括上金属层和上介质层；所述下层基材包括下金属层和下介质层；所述上金属层通过蚀刻形成上层线路，所述下金属层通过蚀刻形成下层线路；所述上介质层和所述下介质层之间通过所述胶层连接；所述上层线路和所述下层线路的重叠区所在位置的胶层开窗，设置无胶区；所述重叠区旁设置有透气孔或透气槽，所述透气孔或透气槽用于所述无胶区和外部连通。本发明采用两片基材压合，并通过在两片基材的胶层上开窗形成无胶区

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116056310 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211501082.9 (22)申请日 2022.11.28 (71)申请人厦门市铂联科技股份有限公司地址