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- 2023-05-13 发布于四川
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本发明公开了半导体封装技术领域的一种To‑247低热阻高速绝缘封装方法，包括以下步骤：将一体化冲压出来的金属铜框架的散热片改成高导热系数的陶瓷片，陶瓷片覆金属后与框架原来的铜引脚通过焊接方式相连；在覆金属的陶瓷片上有若干个独立的覆金属岛，其上可以放置若干独立芯片，并使用焊接将芯片底面与覆金属层形成电气连接；模封操作；本发明兼容现有的To‑247的生产方式，提供两倍以上的封装密度，额外的特点包括安全绝缘，低热阻和低寄生参数，可以封装半桥模块，批量生产成本低，使用To‑247的封装外形可以适用于多数
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114649217 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210266226.0 H01L 23/367 (2006.01)
(22)申请日 2022.03
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