晶圆预制件与PCB板的互连和散热结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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晶圆预制件与PCB板的互连和散热结构及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆预制件与PCB板的互连和散热结构及其制造方法，包括顶部结构件，所述顶部结构件的顶端可拆卸连接有风扇，所述顶部结构件的底端可拆卸连接有底部结构件，所述顶部结构件的底端设置有顶部凹槽，所述顶部凹槽内设置有PCB预制件，所述底部结构件的顶端设置有底部凹槽，所述底部凹槽内设置有晶圆预制件，所述PCB预制件和晶圆预制件之间通过柔性连接器连接，所述底部结构件的底端还设置有液冷管路组件，所述液冷管路组件的顶端贯穿所述底部结构件并延伸至所述底部凹槽内与所述晶圆预制件连接。本发明解决大尺寸晶圆

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114650655 B (45)授权公告日 2022.08.23 (21)申请号 202210559461.7 H05K 3/34 (2006.01)