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封装结构的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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封装结构的制作方法.pdf

    本发明提供了一种封装结构的制作方法，所述方法包括：提供第一承载基板以及半导体晶片，所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片，所述半导体晶片与第一承载基板临时键合，针对每个第一半导体芯片，将至少一个第二半导体芯片固定在该第一半导体芯片的第一表面的非光耦合区上，针对每个所述第一半导体芯片在所述半导体晶片上对应的区域边界，对所述半导体晶片进行划片，并将每个第二半导体芯片背离对应的第一半导体芯片的一侧表面与临时键合膜键合，然后将第一承载基板解键合以及去除临时键合膜，得到多个分离的芯片封装组件，实现了无塑封的

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114647048 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210253932.1 (22)申请日 2022.03.15 (71)申请人 上海曦智科技有限公司 地址 201

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