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一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置.pdf

    本发明提供了一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置，该碳化硅晶片贴蜡方法包括：利用辅助贴蜡装置将碳化硅晶片置于陶瓷盘上，并对陶瓷盘进行加热；待陶瓷盘达到预设温度时，在碳化硅晶片的待涂蜡表面的中心位置进行涂蜡；其中，待涂蜡表面为碳化硅晶片远离陶瓷盘的一面；利用辅助贴蜡装置将涂蜡的碳化硅晶片从陶瓷盘上取下并进行冷却，得到具有蜡层的碳化硅晶片；利用辅助贴蜡装置将具有蜡层的碳化硅晶片置于达到预设温度的陶瓷盘上，以实现碳化硅晶片与陶瓷盘的粘合；其中，蜡层朝向陶瓷盘。本发明采用辅助贴蜡装置手动对碳化硅晶片进行

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114643651 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210277587.5 (22)申请日 2022.03.21 (71)申请人 北京晶格领域半导体有限公司 地址

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