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- 2023-05-13 发布于四川
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本发明提供一种晶圆缓存机构，涉及半导体设备领域。晶圆缓存机构包括第一保持部、第二保持部和连接部，第一保持部包括第一位置，第二保持部包括第二位置，连接部的第一端与第一位置连接，连接部的与第一端相对的第二端与第二位置连接，第一位置和第二位置两者中的一者中的第一点被设置为能够承受具有由第一点与第一位置和第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力，当第一点承受所述力时，第一保持部和第二保持部发生弹性形变，连接部沿所述力的方向运动。通过本申请的晶圆缓存机构，解决了现有的晶圆缓存设备使用直角轴承
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114649249 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210238355.9
(22)申请日 2022.03.11
(71)申请人 北京半导体专用设备研究所（中国
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