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本发明实施例公开一种硅基基板及其制造方法、芯片，涉及半导体封装技术领域，方便通过同一硅基基板有效兼顾短距高密度的信号传输以及长距低损耗的信号传输。所述硅基基板包括：基板本体，所述基板本体中设置有至少两个过孔，所述至少两个过孔包括至少一个第一过孔以及至少一个第二过孔，所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积；其中，所述第一过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第一金属线，所述第二过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第二金属线，所述第一金属线的横截面积大于所述第二金属线的横截面积。本发明适用于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116053230 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202210264015.3
(22)申请日 2022.03.17
(71)申请人 海光信息技术股份有限公司
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