原创力文档- 3
- 0
- 约4.35千字
- 约 6页
- 2023-05-13 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，所述清洗剂包括以重量百分数计的如下组分：脂肪醇聚氧乙烯醚5％、有机酸18％、金属离子络合剂4％、缓蚀剂8％、消泡剂0.5％、去离子水64.5％。采用本发明的清洗剂既能有效解决基板金手指氧变黄,又不会对基板造成过度微蚀刻而白化,提升焊线成功率,减少物料损失。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114645280 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210310283.4 C25D 3/02 (2006.01)
(22)申请日 2022.03.2
文档评论（0）