用于多腔室的温度控制系统以及温度控制方法.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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用于多腔室的温度控制系统以及温度控制方法.pdf

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本申请提供一种用于多腔室的温度控制系统以及温度控制方法，该温度控制系统包括：流体供应部，用于供应流体；多个腔室，用于通过所述流体对置于其中的半导体器件进行处理；至少一个第一温控单元，设置于多个腔室与流体供应部之间，并且用于将待导入各个腔室的流体控制为对应的工作温度；以及多个第二温控单元，设置于多个腔室的出口端，并且用于将导出各个腔室并待回流至流体供应部的流体控制为低于对应的工作温度的预设温度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114675686 A (43)申请公布日 2022.06.28 (21)申请号 202210270038.5 (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人长江存储科技有限责任公司地址 4