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一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底包括第一区和第二区;在所述第一区内形成第一隔离结构;在所述第二区内形成第二隔离结构,所述第一隔离结构的顶部表面高于所述第二隔离结构的顶部表面;在所述第二区上形成若干浮栅结构,所述第二隔离结构位于相邻的所述浮栅结构之间;在形成所述浮栅结构之后,对所述第一区的顶部表面、以及所述第一隔离结构的顶部表面进行清洗处理。通过在形成所述浮栅结构之后,对所述第一区的顶部表面、以及所述第一隔离结构的顶部表面进行清洗处理。利用所述清洗处理去除在前序工艺过程中所形成的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114678255 A
(43)申请公布日 2022.06.28
(21)申请号 202011553763.0
(22)申请日 2020.12.24
(71)申请人 中芯国际集成电路制
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