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晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法.pdfVIP

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  • 2023-05-14 发布于四川
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晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法.pdf

    本发明提供一种晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法，其中晶圆化学处理装置包括：槽体、槽盖、测压器和气压调控模块；所述槽体的上表面开设有开口，所述开口用于提供晶圆进行化学处理的腔室；所述槽盖与所述槽体连接，所述槽盖与所述开口适配，所述槽盖用于将所述腔室形成密闭的空间；所述测压器固定设置在所述腔室内；所述气体调控模块用于根据测压器的测量结果，调节所述腔室内的压强。本发明能够通过调节腔室内的压强，以稳定化学液的沸腾状态，从而提高晶圆进行化学处理的效果。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114678290 A (43)申请公布日 2022.06.28 (21)申请号 202011555811.X (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人 中国科学院微电子研究所 地址 10

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