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本发明提供一种功率芯片及多功率芯片的联接结构，涉及功率芯片技术领域。本发明的一种功率芯片及多功率芯片的联接结构，包括漏极pad、源极pad和栅极pad；所述漏极pad为键合件围成的第一三角形电极；所述源极pad为键合件围成的第二三角形电极，其中第一三角形电极和第二三角形电极有一条公共边；所述栅极pad设置在第二三角形电极中，且设置在公共边的对角内。采用三角形的电极，可以尽可能的减短源极和漏极的键合件的长度，起到减小电感的作用，且将栅极pad设置在公共边的对角上，方便后续多个芯片的联接时将栅极pa
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114743943 A
(43)申请公布日 2022.07.12
(21)申请号 202210098686.7
(22)申请日 2022.01.27
(71)申请人 苏州量芯微半导体有限公司
地址 2
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