Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置.pdf

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本申请提供一种Micro‑LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置，封装方法包括在基板上设置多个Micro‑LED芯片，相邻两Micro‑LED芯片之间形成第一腔室；在盖板面对基板的一侧设置多个透明Bank，多个透明Bank与Micro‑LED芯片一一对应，相邻两透明Bank之间形成第二腔室；沿基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；朝封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro‑LED芯片；将透明Bank对准Micro‑LED芯片后将盖板压合在基板上，透明Bank挤压Micro‑LED芯片，第一腔室和

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114709302 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210300387.7 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司地址