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一种高温高压碳化硅印刷电路板换热器及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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一种高温高压碳化硅印刷电路板换热器及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种高温高压碳化硅印刷电路板换热器及其制备方法，包括冷流体印刷电路板、热流体印刷电路板、上挡板、下挡板、冷流体出口集成法兰、热流体出口集成法兰、冷流体进口集成法兰、热流体进口集成法兰与石墨自密封连接结构；制备方法为先将碳粉和硅粉按照1:1的摩尔比制成混合粉末，并将其与磨球封装在氩气罐中，在球磨机上进行机械球磨，1天后得到碳化硅纳米粉，之后加入结合剂，并在钢膜中高压成坯成型，之后对其进行雕刻，然后进行无压烧结，烧结后拿出再度打磨，并将整体进行键合。本发明优点在于，制备出的碳化硅印刷电路

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114719639 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210387925.0 (22)申请日 2022.04.13 (71)申请人 青岛科技大学 地址 266000

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