基于单片机温度控制系统开题报告.docx

西安科技大学毕业设计(论文)开题报告 题 目 基于单片机的温度控制系统设计 选题类型 应用型一、选题依据(简述国内外研究现状、生产需求状况, 说明选题目的、意义，列出主要 参考文献)： 国内外温度控制系统发展迅速，并在智能化、自适应、参数自整定等方面取得成果。目前社会上温度控制大多采用智能调节器，国产调节器分辨率和精度较低，温度控制效 果不是很理想，但价格便宜，国外调节器分辨率和精度较高，价格较贵。日本、美国、 德国、瑞典等技术领先，都生产出了一批商品化的、性能优异的温度控制器及仪器仪表．并 在各行业广泛应用。它们主要具有如下的特点：一是适应于大惯性、大滞后等复杂温度 控制系统的控制；--是能够适应于受控系统数学模型难以建立的温度控制系统的控制； 三是能够适应于受控系统过程复杂、参数时变的温度控制系统的控制；四是温度控制系 统普遍采用自适应控制、自校正控制、模糊控制、人工智能等理论及计算机技术，运用 先进的算法，适应的范围广泛；五是温控器普遍具有参数自整定功能。借助计算机软件 技术，温控器具有对控制对象控制参数及特性进行自动整定的功能。有的还具有自学习 功能，能够根据历史经验及控制对象的变化情况，自动调整相关控制参数，以保证控制 效果的最优化；六是具有控制精度高、抗干扰力强、鲁棒性好的特点。目前，国内外温 度控制系统及仪表正朝着高精度、智能化、小型化等方面快速发展。 近年来，温度的检测在理论上发展比较成熟，但在实际测量和控制中，如何保证快 速实时地对温度进行采样，确保数据的正确传输，并能对所测温度场进行较精确的控制， 仍然是目前需要解决的问题。温度测控技术包括温度测量技术和温度控制技术两个方面。在温度的测量技术中，接触式测温发展较早，这种测量方法的优点是:简单、可靠、低廉、测量精度较高，一般能够测得真实温度;但由于检测元件热惯性的影响，响应时间较长， 对热容量小的物体难以实现精确的测量，并且该方法不适宜于对腐蚀性介质测温，不能 用于超高温测量，难于测量运动物体的温度。另外的非接触式测温方法是通过对辐射能 量的检测来实现温度测量的方法，其优点是:不破坏被测温场，可以测量热容量小的物体， 适于测量运动物体的温度，还可以测量区域的温度分布，响应速度较快。但也存在测量 误差较大，仪表指示值一般仅代表物体表观温度，测温装置结构复杂，价格昂贵等缺点。因此，在实际的温度测量中，要根据具体的测量对象选择合适的测量方法，在满足测量 精度要求的前提下尽量减少投入。 现代信息技术的三大基础是信息采集 (即传感器技术 )、信息传输 (通信技术 )和信息处理(计算机技术 )。传感器属于信息技术的前沿尖端产品，尤其是温度传感器被 广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域，数量高居各种传感器之首。温度传 感器的发展大致经历了以下三个阶段； (1) 传统的分立式温度传感器 (含敏感元件 )； (2) 模拟集成温度传感器／控制器； (3)智能温度传感器。 国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方 向发展。在20世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器， 采用的是 8位A/D转换器， 其测温精度较低，分辨力只能达到 1°C。国外已相继推出多种高精度、高分辨力的 智能温度传感器，所用的是 9~12 位A/D转换器，分辨力一般可达 0.5~0.0625° C。由美国DALLAS 半导体公司新研制的 DS1624 型高分辨力智能温度传感器，能输出 13位二进制数据，其分辨力高达 0.03125° C，测温精度为 ±0.2° C。为了提高多通道智能温度传感器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式 A/D转换器。目前，智能温度 传感器的总线技术也实现了标准化、 规范化，所采用的总线主要有单线 (1-Wire) 总线、 I2C总线、 SMBus 总线和spI总线。温度传感器作为从机可通过专用总线接口与主机进行通信。 以往在生产过程和科学实验中 ,要对温度进行控制 ,一般采用数字调节仪表或者模拟,但是它们却存在一定的缺陷而采用单片机进行温度的调节与控制就大大提高了可靠 性和灵敏度。目前, 随着物联网概念的日渐普及，基于单片机所组成的数据采集和控制系统,已在各个领域得到了广泛的应用。传感器是信息产业的重要基础元件，应用在航天、军工、家电、汽车电子、IT、医疗和特种设备等方面。 从市场角度看，如果我国的大中型企业将温度控制系统引入生产，可以降低消耗， 控制成本，从而提高生产效率。嵌入式温度控制系统符合国家提出的“节能减排”的要求，符合国家经济发展政策，具有十分广阔的市场前景。现今，应用比较成熟的如电力脱硫设备中，主控制器在主蒸汽温度控制系统中的应用，已经达到了世界前进水平。如今，在微电子行业中。温度控制系统也越