包括集成电路封装体和散热器元件的装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.87万字
约 16页
2023-05-15 发布于四川
举报
版权申诉

包括集成电路封装体和散热器元件的装置.pdf

1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

提供了一种装置(100)。该装置包括集成电路封装体(2)。集成电路封装体包括第一侧面(2a)和与第一侧面(2a)相反的第二侧面(2b)，第一侧面包括互连元件。集成电路封装体进一步包括至少一个天线元件(25)、以及布置在集成电路封装体(2)的第二侧面(2b)上的散热器元件(1)。散热器元件包括至少一个通道(10)。至少一个通道(10)延伸穿过散热器元件(1)。至少一个通道(10)的第一开口(13)布置在至少一个天线元件中的相应天线元件(25)处。至少一个通道(10)被配置为增加相应天线元件(25)

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725072 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202111653644.7 H01Q 1/22 (2006.01)