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- 2023-05-15 发布于四川
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本发明公开一种光耦合器电路模型建构方法。光耦合器电路模型建构方法包括：提供光耦合器电路在多个温度值时的多个电性参数。根据在每个温度值的光耦合器的电性参数，建立每个温度值时的光耦合器SPICE模型电路，从而产生多组光耦合器非温度影响的SPICE模型电路；利用电压控制开关和电阻温度特性，产生多个温度电压转换开关电路组件；以及将对应多个温度值的多个温度电压转换开关电路组件分别连接多组非温度影响电路，以产生对应光耦合器的一光耦合器温度仿真电路模型。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114722749 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202110002601.6
(22)申请日 2021.01.04
(71)申请人 光宝科技新加坡私人有限公司
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