一种功率半导体模块用加成型有机硅凝胶及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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一种功率半导体模块用加成型有机硅凝胶及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种功率半导体模块用加成型有机硅凝胶及其制备方法，包括A和B两个组份，按重量份数计包括：A组份：乙烯基硅油50～100份；乙烯基MT硅树脂1～40份；催化剂0.01～1份；抑制剂0.001～0.5份；B组份：乙烯基硅油50～100份；端含氢硅油0.1～20份；甲基氢MDQ硅树脂0.1～10份；改性剂0.1～5份。本发明还提供了所述有机硅聚凝胶的制备方法。本发明有机硅凝胶中引入了改性剂，其混合固化得到一种绝缘性更加优异的有机硅硅氧烷组合物，更能满足大功率电气设备和半导体功率器件的需求。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116023903 A (43)申请公布日 2023.04.28 (21)申请号 202211694950.X (22)申请日 2022.12.28 (71)申请人绵阳惠利电子材料有限公司地址