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本发明涉及一种球体LED芯片及其制备方法、LED芯片转移方法，球体LED芯片，包括球体外延层、电极和绝缘层；球体外延层包括第一半导体层，将第一半导体层包裹在内的有源层，以及将有源层包裹在内的第二半导体层；电极包括设于球体外延层的一侧的第一电极和第二电极，第一电极与第一半导体层电连接，第二电极与第二半导体层电连接；绝缘层包括设于第一电极与第二半导体层及有源层之间的第一绝缘层，设于球体外延层的一侧的第二绝缘层，以及设于球体外延层的另一侧的第三绝缘层，通过电极均设置在一侧，使球体LED芯片置于流体中时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116110925 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202111317226.0
(22)申请日 2021.11.09
(71)申请人 重庆康佳光电技术研究院有限公司
地
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