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- 2023-05-15 发布于四川
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本发明公开一种平坦化方法,包括以下步骤。提供基底。基底包括第一区与第二区。在基底上形成材料层。第一区的材料层的顶面低于第二区的材料层的顶面。在第一区的材料层上形成图案化光致抗蚀剂层。图案化光致抗蚀剂层暴露出第二区的材料层的顶面。图案化光致抗蚀剂层的顶面高于第二区的材料层的顶面。对图案化光致抗蚀剂层进行第一蚀刻制作工艺,以使得图案化光致抗蚀剂层的顶面与第二区的材料层的顶面具有实质上相同的高度。对图案化光致抗蚀剂层与材料层进行第二蚀刻制作工艺。在第二蚀刻制作工艺中,图案化光致抗蚀剂层的蚀刻率与材料层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114724946 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202110095422.1
(22)申请日 2021.01.25
(30)优先权数据
110100051 2021.
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