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- 2023-05-15 发布于四川
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一种用于预烧测试的半导体器件的测试插座组件,包括基座组件、联接到基座组件的浮板和安装在浮板上用于保持和移动半导体器件的闩锁组件。基座组件还包括用于电联接到半导体器件以进行预烧测试的引脚组件和至少两个直立的挠曲臂。此外,浮板和闩锁组件移动到测试位置,以在与测试夹具配合时适应半导体器件的不同高度,同时闩锁仍然有效地保持半导体器件。最后,当将半导体器件插入测试插座中时,由于直立的挠曲臂提供的支撑,浮板被保持在固定装载位置。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114731768 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202080081983.X (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
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