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本申请涉及晶片测试装置的领域,尤其是涉及一种多模穴测试座结构,其包括金属载盘,承载着多个待测晶片;承载组件,包括载台,金属载盘以接触式安装该载台上;压合组件,包括压合座,压合座位于压合组件底部;压合座面对载台的表面嵌设网状密封垫,网状密封垫于压合座表面形成多个网格区,压合座另设有多个定位柱,金属载盘上也设有多个对应孔,在操作压合座压合于载台上,定位柱位于对应孔内,且由网状密封垫与金属载盘接触,让每个网格区对应一个待测晶片且形成一独立的封闭空间。本申请具有尽可能保证晶片测试的精度的效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114740230 A
(43)申请公布日 2022.07.12
(21)申请号 202210390319.4
(22)申请日 2022.04.14
(71)申请人 苏州艾方芯动自动化设备有限公司
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