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一种多芯组电容器的制备工艺,所述多芯组电容器包括塑封外壳和设置在塑封外壳中的多个电容芯片模组、多个串联连接片组、多个硅胶填充层、第一引出端与第二引出端;多个电容芯片模组,上下间隔设置在塑封外壳中;多个串联连接片组,分别设置在相邻两电容芯片模组之间,以将多个电容芯片模组串联,串联连接片组包括并排设置的多个串联连接片,所述串联连接片包括连接片本体和上下相对设置在连接片本体两侧的两串联板;多个硅胶填充层,分别设置在相邻两电容芯片模组之间;通过限定串联连接片的结构,以实现多个电容芯片模组的串联,达到分压
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115295312 A
(43)申请公布日 2022.11.04
(21)申请号 202210953254.X
(22)申请日 2022.08.10
(71)申请人 福建火炬电子科技股份有限公司
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