一种芯片的封装方法及封装结构.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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一种芯片的封装方法及封装结构.pdf

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本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片的封装方法及封装结构，该方法能够解决现有技术中，由于所采用的塑封料所封装的芯片为非透明状态，导致包含有感光区域的芯片无法正常使用的问题。本申请中提供的芯片封装方法中，该芯片包括感光区域和非感光区域，该方法包括在感光区域的表面设置透明保护层，其中，透明保护层的厚度根据芯片封装的目标厚度确定；采用塑封料对芯片进行塑封，以使塑封料包覆芯片的非感光区域，得到感光区域局部透明的封装芯片。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115312404 A (43)申请公布日 2022.11.08 (21)申请号 202210904872.5 (22)申请日 2022.07.29 (71)申请人深圳米飞泰克科技股份有限公司地址