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本发明提供了一种侧面邦定设备，包括底座以及设于所述底座一侧边的支撑架；承载运动机构，所述承载运动机构装设于所述底座上；CCD校正机构，所述CCD校正机构装设于所述支撑架上且位于所述待邦定工件的侧上方，用于对所述待邦定工件的位置进行校正；COF定位机构，所述COF定位机构装设于所述支撑架上；COF对位机构，所述COF对位机构装设于所述底座上；平行压接邦定机构，所述平行压接邦定机构装设于所述支撑架上，用于将COF邦定至所述待邦定工件的邦定位置上。即通过所述COF定位机构进行对位以及所述平行压接邦定机
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116113167 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202111326955.2
(22)申请日 2021.11.10
(71)申请人 深圳市旭崇自动化
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