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- 2023-05-16 发布于四川
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本申请提供了，一种Micro‑LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头，该Micro‑LED芯片上具有疏水层，该方法包括：将多个具有疏水层的Micro‑LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro‑LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro‑LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro‑LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro‑LED芯片固定至目标基板上，Micro‑LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114765118 A
(43)申请公布日 2022.07.19
(21)申请号 202110053476.1
(22)申请日 2021.01.15
(71)申请人 华为技术有限公司
地址 51812
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