一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-16 发布于四川
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本发明提供了一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法,该装置包括输送机构、XY平移机构、激光器、Z轴调焦机构、两个反射镜、振镜、透镜、合束镜和外同轴视觉组件;XY平移机构设于输送机构上方,激光器连接于XY平移机构上,Z轴调焦机构调节两个反射镜之间间距,振镜连接于Z轴调焦机构上,透镜连接于振镜下方,合束镜倾斜布置于透镜下方,两个反射镜、振镜、透镜、合束镜依次置于激光器的出射光路上,外同轴视觉组件通过连接件安装于Z轴调焦机构上,外同轴视觉组件与合束镜在同一光路上,且该光路与合束镜出射的激光光路垂直。该

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116017865 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202310162252.3 (22)申请日 2023.02.24 (71)申请人 武汉华工激光工程有限责任公司 地址

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