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说明:仅供参考. 试题构造和类型
简答题(简洁答复)30×2.5 分
问答题(具体答复)2×8 分
思考题(没有标准答案,与本课程相关度不高)例如:如何节约能源等.
张教师授课局部约占三分之一,苏教师授课局部约占三分之二. 复习范围[个人总结非官方]
张怀武局部
集成电路的进展展望
目标:提高集成度,提高牢靠性,提高运行速度,降低功耗和本钱努力方向:降低线宽,增大晶片直径,提升设计技术
芯片制造的纵向加工,横向加工,工艺流程/步骤
横向加工:图形的产生和转移(又称为光刻,包括曝光,显影,刻蚀等) 纵向加工:薄膜的制备(制备途径包括:蒸发,溅射,氧化,CVD 等)
掺杂(掺杂方法包括:热集中,
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