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激光钻孔工艺介绍.docx

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    随着微电子技术的飞速进展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步， 使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向进展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所承受的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而快速进展起来的一种型的微孔加工方式即激光钻孔技术。 激光成孔的原理 激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的外表时会发生三种现象即反射、吸取和穿透。 透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反响。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要

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