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- 2023-05-16 发布于四川
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本申请涉及一种风冷式的多通道体声波微流控分选器件，包括：体声波芯片，其由刻蚀有流体沟道的单晶硅片和玻璃片组成，单晶硅片和玻璃片相互密封并形成驻波谐振腔，驻波谐振腔的两端分别设有进样口和出样口；压电陶瓷片，其通过超声耦合胶贴合在单晶硅片的下表面，压电陶瓷片向驻波谐振腔施加特定谐振频率的声波信号，以分离驻波谐振腔内流体不同粒径的粒子；芯片散热器，其包括通过导热硅脂贴合在压电陶瓷片下表面的半导体制冷片，半导体制冷片的底部通过导热硅脂贴合有风冷基座。本申请保证了压电陶瓷片在合适的温度范围内向驻波谐振腔施
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114887676 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210499331.9
(22)申请日 2022.04.26
(71)申请人 武汉大学
地址 430072 湖
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